上新！HiSalt T4 DNA Ligase，750 mM NaCl 活性仍超 60%
上新！HiSalt T4 DNA Ligase，750 mM NaCl 活性仍超 60%
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2026-10-23
在分子克隆、测序文库构建与基因组装等实验中，DNA 片段的精准连接是决定实验成败的关键。T4 DNA Ligase被称作“分子胶水”，可在 ATP 的参与下，催化相邻核酸的 5′- 磷酸末端与 3′- 羟基末端形成磷酸二酯键，是拼接零散核酸片段、组装完整 DNA 分子的核心工具酶。
但野生型 T4 DNA Ligase存在明显短板：当体系盐浓度超过 200 mM 时，连接活性会快速衰减。而日常实验体系中盐离子几乎无法避免：限制性内切酶缓冲液本身含有盐分，柱纯化、乙醇沉淀回收的样本也会残留盐离子，部分实验还要求直接在高盐缓冲体系内完成连接，最终导致连接效率大幅下降。
为解决该问题，常规方案往往不得不额外增加纯化、脱盐或沉淀步骤，不仅耗时耗力、造成 DNA 损失，对 cfDNA、单细胞、微量珍贵样本等起始量本就有限的场景更是难以承受；在自动化、高通量流程中，额外的纯化步骤也会降低整体运行效率。因此，一款“不怕盐”的耐盐 DNA 连接酶，成为高盐体系连接的迫切需求。
针对上述研究难点，翌圣生物特推出 HiSalt T4 DNA Ligase（14967ES），该酶源自 T4 噬菌体，经大肠杆菌重组表达获得，是一款显著提升耐盐性能的 ATP 依赖型 T4 DNA Ligase。该酶兼具以下两种活性：
末端连接活性：高效连接具有互补粘性末端或平末端的 DNA 片段；
切口修复活性：修复双链 DNA 以及部分 DNA/RNA 杂交链中的单链切口。
HiSalt T4 DNA Ligase 在盐浓度高达 300 mM 的条件下仍能有效发挥作用，且对载体或插入片段携带的盐不敏感，允许连接反应在高盐缓冲体系中直接进行。
图1. HiSalt T4 DNA Ligase 催化反应原理示意图
基于上述特性，HiSalt T4 DNA Ligase 可广泛应用于以下应用场景：
限制酶切片段直接连接，免纯化、免脱盐：限制性内切酶消化后的 DNA 片段常带有缓冲液中的盐分，直接连接时野生型 T4 DNA Ligase易被抑制。HiSalt T4 DNA Ligase 对盐不敏感，可在酶切后直接连接或仅做简单处理，减少纯化步骤带来的样本损失与时间消耗。[1]
NGS 文库构建的接头连接：接头连接效率直接影响文库产量与数据质量，样本或缓冲液残留的盐分会抑制野生型 T4 DNA Ligase。HiSalt T4 DNA Ligase 耐盐性更佳，有助于在含盐体系中稳定完成接头连接，尤其适合低起始量、微量样本建库。
常规分子克隆与 TA/平末端克隆：适用于粘性末端、平末端片段的克隆与连接，以及 Linker/Adapter 与 DNA 片段的连接。耐盐特性使其在多样化的缓冲条件中均能保持稳定表现，拓宽了克隆方案的兼容性。[2]
高盐缓冲体系与自动化/高通量工作流：当实验需要在较高盐浓度的缓冲液中直接连接，或采用自动化、高通量平台批量操作时，减少纯化/换液环节尤为关键。HiSalt T4 DNA Ligase 可在高盐条件下维持连接活性，帮助简化流程、提升通量与一致性。
图2. 不同 NaCl 浓度下三种 T4 DNA Ligase的相对活性比较（以 0 mM NaCl 的活性为 100%）
注：在统一反应体系中，将翌圣 HiSalt T4 DNA Ligase（14967ES）与进口耐盐 T4 DNA Ligase（Supplier A*）、野生型 T4 DNA Ligase（WT）分别置于 0、100、200、400、500、750 mM NaCl 条件下进行连接测试，以 0 mM NaCl 时的连接活性为 100% 计算相对活性。结果显示，在 400–750 mM 区间，翌圣 HiSalt T4 DNA Ligase 相对活性显著高于野生型和进口耐盐 T4 DNA Ligase。
图3. HiSalt T4 DNA Ligase 宿主gDNA残留质控结果
注：使用翌圣E.coli宿主细胞DNA残留检测试剂盒（2G）（Cat#41318）对3批次的HiSalt T4 DNA Ligase进行宿主（E.coli）gDNA残留检测。结果显示3批次gDNA残留量均满足< 1 copy / 400 U标准，确保了检测结果的可靠性。
图4. HiSalt T4 DNA Ligase 核酸酶残留质控结果
注：经琼脂糖凝胶电泳检测，HiSalt T4 DNA Ligase与核酸底物共同孵育后，与对照品比，电泳条带清晰、单一，未见降解或拖尾现象，可避免核酸样本发生降解。
| 产品名称 | 产品货号 | 特性 | 典型应用 |
| HiSalt T4 DNA Ligase | 14967ES20 / 60 | 耐盐 T4 DNA Ligase，ATP 依赖；可连接粘性末端、平末端并修复双链 DNA 单链切口，高盐条件下仍保持高活性 | 高盐体系连接、限制酶切片段直接连接、NGS 文库构建、分子克隆 |
为满足不同实验场景下的 DNA/RNA 连接需求，翌圣生物提供完整的连接酶产品矩阵，适配高盐体系连接、分子克隆、文库构建、原位测序、ASO 药物合成等多元应用，一站式解决科研痛点。
| 产品名称 | 产品货号 | 特性 | 典型应用 |
| T7 DNA Ligase | 14968ES | 只连黏性末端与切刻，不连平末端 | 黏性末端定向克隆、接头连接、线性 DNA 环化、基因组装 |
| HiSalt T4 DNA Ligase | 14967ES | 耐盐 T4 DNA Ligase，高盐下仍保持高活性 | 高盐体系连接、限制酶切片段直接连接、NGS 文库构建、分子克隆 |
| Premium T4 DNA Ligase | 14966ES | 高热稳定 + 低接头自连率 | 分子克隆、测序文库构建 |
| T3 DNA Ligase | 14965ES | 对高修饰寡核苷酸容忍度高 | 分子克隆、文库构建、ASO 药物合成 |
| Hieff® Taq DNA ligase | 14957ES | 耐高温、仅连接完全互补片段、保真度高 | 连接介导 PCR、Gibson Assembly、高温 DNA 片段串联 |
| E.coli DNA Ligase | 14955ES | NAD 依赖，专攻粘性末端连接 | 甲基化建库、cDNA 克隆 |
| Hieff® 5' App T4 DNA ligase | 14960ES | 预腺苷化接头连接，片段自连少 | NGS 建库中 RNA 或单链 DNA 接头连接 |
| PBCV DNA Ligase | 14962ES | RNA 指导的单链 DNA 连接 | 原位测序、单链 DNA 连接 |
| T4 RNA ligase 1 | 14651ES | 连接单链 RNA 或 DNA，ATP 依赖 | miRNA 建库、RNA 环化 |
| T4 RNA ligase 2 | 14652ES | 高效连接双链 RNA 缺口 | RNA 分子间连接、RNA 环化 |
| T4 RNA ligase 2, truncated KQ | 14653ES | 无需 ATP，减少片段自连 | miRNA 建库（3′ 端接头连接） |
| T4 RNA ligase 2, truncated K227Q | 14655ES | 无需 ATP，减少片段自连 | miRNA 建库（3′ 端接头连接） |
[1] Rossi R, Montecucco A, Ciarrocchi G, et al. Functional characterization of the T4 DNA ligase: a new insight into the mechanism of action[J]. Nucleic Acids Research, 1997, 25(11): 2106-2113.
[2] Tanabe M, Ishino Y, Nishida H. From structure-function analyses to protein engineering for practical applications of DNA ligase[J]. BioMed Research International, 2015, 2015: 267570.
