无缝克隆因具有不受酶切位点限制、可以在质粒的任何位点进行一个或多个DNA片段插入的特点而备受科学家们青睐。Taq DNA ligase作为无缝克隆的关键酶之一,在其中发挥了不可替代的作用。
Taq DNA ligase来源于嗜热菌Thermus thermophilus HB8,是一种耐高温连接酶,以NAD+为辅酶因子,在45℃-65℃范围内均有活性。能催化与同一互补靶DNA链杂交的两条相邻寡核苷酸链的5´-磷酸和3´-羟基之间形成磷酸二酯键。该催化反应只有当两条寡核苷酸链与互补靶DNA完全配对,且两条寡核苷酸链之间没有间隙的条件下才会发生。
1.无缝克隆[1]
2.SNP基因分型检测[2]
3.全基因合成扩增[3]
4.NGS建库中nick连接
无缝克隆依赖于dsDNA的黏性末端进行互补配对,与传统克隆不同的是无缝克隆采用外切酶来产生粘性末端。T5核酸外切酶能够沿着5’→3’方向,降解dsDNA,从而产生黏性末端。但T5外切酶并不能保证每一个片段5’端都会酶切成一样长的粘性末端,退火之后可能会产生缺失的碱基。因此退火之后,无缝克隆中的DNA聚合酶会针对缺失的碱基进行添加,Taq DNA ligase催化碱基之间形成磷酸二酯键,将所有缺口补齐。
图1. 无缝克隆原理图
翌圣Hieff® Taq DNA ligase在野生型的基础上进行定向改造,具有更高的连接效率,应用于无缝克隆性能较野生型得到显著提高。
1.超高连接效率
使用翌圣及竞品N*的Taq DNA ligase进行无缝克隆,结果如图2所示,翌圣Hieff® Taq DNA ligase具有更高的阳性克隆率。
图2. 翌圣及N* Taq DNA ligase无缝克隆电泳检测结果
2.低残留
琼脂糖凝胶电泳检测Hieff® Taq DNA ligase无切口酶、外切酶及RNase残留。
图3. 切口酶、外切酶及RNase残留检测结果
产品定位 |
产品名称 |
产品货号 |
高连接效率 |
14957ES |
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Hieff® Taq DNA ligase |
14958ES |
|
常规通用 |
11051ES |
产品定位 |
产品名称 |
产品货号 |
高保真酶 |
10154ES |
|
快速内切酶 |
15001ES-15051ES |
|
无缝克隆 |
10911ES |
|
10922ES |
||
感受态细胞 |
11802ES |
|
11801ES |
||
11804ES |
1. Gibson DG, Young L, Chuang RY, Venter JC, Hutchison CA 3rd, Smith HO. Enzymatic assembly of DNA molecules up to several hundred kilobases. Nat Methods. 2009;6(5):343-345. doi:10.1038/nmeth.1318
2. Li Y, Wark AW, Lee HJ, Corn RM. Single-nucleotide polymorphism genotyping by nanoparticle-enhanced surface plasmon resonance imaging measurements of surface ligation reactions. Anal Chem. 2006;78(9):3158-3164. doi:10.1021/ac0600151
3. Bang D, Church GM. Gene synthesis by circular assembly amplification. Nat Methods. 2008;5(1):37-39. doi:10.1038/nmeth1136